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ケミカル製品（用途分類）
LED関連
プレシャスファブ
ノンシアン無電解Auめっき。
ACG2000（Pad向け無電解Au）
金蒸着法と比較してコストダウンが可能です。
- 金属金（g/L）
3
- 析出速度（μm/hr）
0.6〜0.8
- ｐＨ
7
ガルバノマイスター
次世代製品向け新規合金めっきプロセス。
GT1000(F/C実装用バンプ向けAu/Sn)
低融点、高耐蝕性の特長から、Pbフリーの融着剤としてコストダウンが可能です。
- 金属金（g/L）
10（9.5〜10.5）
- 金属Sn（g/L）
11（10.5〜12.0）
- 析出速度（min/μm）
約3.2（0.75A/dm2にて）
- ｐＨ
4.0（3.9〜4.1）
GS3000(L/F向けAu/Ag)
高輝度LED向けリードフレームに、高耐蝕性、ロングライフでコスト低減を実現します。
- 金属金（g/L）
4（3〜5）
- 金属銀（g/L）
2（1〜3）
- 析出速度（min/μm）
約3.1（0.5A/dm2にて）
- 硬度（ビッカース）
160〜220
- ｐＨ
9.5（8.5〜10.0）
シルブレックス
高輝度LED対応Agめっき。
5 (L/F向けAg)
安定した鏡面光沢外観
- 金属銀（g/L）
32
- 析出速度（min/μm）
-
約1.7（1A/dm2にて）
- 硬度（ヌープ）
50〜130
- 操作温度（℃）
20〜30
パラデックス
高スペック低コストを実現するパラジウムプロセス。
LF-5 (L/F向けPd-PPF用)
パラジウム濃度は従来品の半分以下。
- 金属Pd（g/L）
4（2〜5）
- 硬度（ビッカース）
240〜290
- 析出速度（min/μm）
約4.2（1A/dm2にて）
- ｐＨ
8.8（8.3〜9.3）