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ケミカル製品（金属・めっきタイプ）
無電解めっき
レクトロレスシリーズ
電子部品用に幅広くご利用いただいている無電解めっきプロセス。ワイヤーボンディング性に優れています。
NP7600（PKG向けNi/Pd/Auプロセス）
中リンタイプ。耐食性に優れた均一のニッケル/P合金の析出物です。
- 金属Ni（g/L）
4.8（4.4〜5.2）
- リン含有量（％）
約8
- 析出速度（μm/hr）
12〜20
- ｐＨ
4.6（4.5〜4.7）
Pd1000S （PKG向けNi/Pd/Auプロセス）
無電解金めっき液の代替、下地めっきとして最適なパラジウムめっき液です。
- 金属Pd（g/L）
0.6（0.4〜0.8）
- 析出速度（μm/hr）
0.5〜0.9
- ｐＨ
8.0（7.5〜8.5）
Au1200（PKG向けNi/Pd/Auプロセス）
無電解Ni/Bめっき上にも高い密着性、はんだヌレ性を発揮します。
- 金属金（g/L）
2（1.5〜2.5）
- 時間（min）
5（3〜20）
- ｐＨ
5（3〜20）
FX5（厚付けタイプ置換金めっき）
密着性に優れた皮膜が得られると同時に、従来得られなかった0.3〜0.5umまでの膜厚を安定的に得ることができます。
- 金属金（g/L）
2.0（1.0〜3.0）
- 析出速度（20min）
0.3〜0.5（Ni上）
- ｐＨ
-
5.0(4.7〜5.3)