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ケミカル製品（用途分類）
プリント基板 [COB][リジッド・フレキシブル]
テンペレックスシリーズ
ボンディング性・耐熱性・はんだ付け性に優れ、COB基板などの半導体用部品に適しています。
MLA100（Au低濃度タイプ）
弱酸性タイプの電解金めっき。
安定した析出効率で浴安定性が高く、耐レジスト性が良好です。
- 金属金（g/L）
3.5（3〜5）
- 析出速度（min/μm）
約3.2（0.5A/dm2にて）
- 硬度（ヌープ）
50〜80
- ｐＨ
4.7（4.5〜5.0）
オートロネクスシリーズ
析出物は鏡面光沢を示し、電気特性・耐磨耗性・耐蝕性・はんだ付け性にも優れています。プリント配線基板など電子部品に適しています。
GVC-L/GVC-S（Au低濃度タイプ）
従来のAu/Coプロセスでは得られなかった析出速度と広い光沢範囲を実現。低金濃度によるコストの低減と高速めっきによる高い生産性を持合せます。
GVC-L
- 金属金（g/L）
4（3〜5）
- コバルト（g/L）
0.4（0.2〜0.75）
- 析出速度（min/μm）
約4（4A/dm2にて）
- 硬度（ビッカース）
120〜190
- ｐＨ
4.2（4.0〜4.4）