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ケミカル製品（用途分類）
ウェハー
ミクロファブAuシリーズ
ウェハープロセスでのスタンダードなノンシアン金めっき液。
バンプ、微細パターン形成に優れた特性を発揮します。
Au1101（バンプ形成用）
従来品にないシャープな析出物形状で中硬度の特性をもちます。
従来製品
- 金属金（g/L）
10（8〜12）
- 析出速度（min/μm）
約3.2（0.5A/dm2にて）
- 硬度（ビッカース）
80〜110
- ｐＨ
8.0（7.6〜8.2）
Au660（バンプ形成用）
高速で、液ライフの長いタイプです。
- 金属金（g/L）
16（14〜18）
- 析出速度（min/μm）
約2（0.8A/dm2にて）
- 硬度（ビッカース）
100〜130
- ｐＨ
8.0（7.8〜8.2）
Au310（ファインパターン形成用）
光沢外観で均一電着性に優れた弱アルカリ性プロセス。
コネクタ、基板、装飾にも適用されます。
- 金属金（g/L）
10（8〜12）
- 析出速度（min/μm）
約4（0.4A/dm2にて）
- 硬度（ビッカース）
120〜190
- ｐＨ
8.0（7.7〜8.3）
ミクロファブCu
ウェハー上のパターン形成に適した硫酸銅めっき液。
均一電着性に優れ、良好な膜厚分布が得られます。
Cu300（微細パターン厚付けタイプ）
- 金属Cu（g/L）
25（20〜30）
- 析出速度（min/μm）
1.5（3A/dm2にて）
- 温度（℃）
25（20〜30）
ミクロファブCu520（ビアフィリング）
高いアスペクト比で良好な埋め込み性を発揮します。
- 金属Cu（g/L）
50（40〜60）
- 析出速度（min/μm）
-
4.5（1A/dm2にて）
- 温度（℃）
25（25〜30）
*EEJAめっき装置アリータでのビアフィリング例
ミクロファブNi
ウェハー上の微細パターン、バンプ形成などの下地めっきに適しています。
Ni200（微細パターン厚付けタイプ）
半光沢外観でボイドの少ない析出物です。
- 金属Ni（g/L）
75（70〜80）
- 析出速度（min/μm）
1.6（3A/dm2にて）
- 温度（℃）
55（50〜60）
- ｐＨ
4.0（3.5〜4.5）