めっき装置
大口径化、微細化へと進む技術革新にも
ケミカルプロセスと装置のトータル設計で更に高性能なシステムを提案いたします。
バンププロセス / ・金バンプ・銅バンプ・はんだバンプ
ウェハーめっきプロセスのスタンダード機
自動運転、手動操作、プログラム登録などを任意に設定できる高操作性。
バンプ/配線パターンのデータをロットごとに入力登録でき、システム稼動時にはそれに基づいたプロセスコントロールが可能。
カップデザインはミストプロテクト効果の高いクローズドカップ構造。
生産性を高めるスピリンサードライヤーを装備。
めっき処理のカップ数を２カップ単位で増設可能。
オールラウンドに使える
実験・少量生産向マニュアルタイプ
噴流カップ式。めっき膜厚のバラツキを最小限度に抑制し、安定した析出物を実現
実験試作段階から量産体制規模までフレキシブルに対応。
EEJAケミカルプロセス・ミクロファブAuシリーズ使用時において高電流密度のめっきを達成
マニュアルタイプならでの実用性とメンテナンス性。
バンププロセス / 300ｍｍ対応機種
オートメーションライン対応フルオート機
300ｍｍオートメーションラインにそのままインストール可能。
大口径ウェハーに対応する高い面内均一性
高特性をもたらすカップデザイン。
生産計画に応じた増設設計が可能。
プロセス管理機構をオプション装備
- インラインアナライズ
- ドージングシステムによる自動補給
- BCDSシステムの採用
対応可能安全規格：SEMI、CEマーキング
ディフェクト0を可能に、フリップカップタイプ
高パフォーマンスを発揮するフェイスアップめっき方式。
弊社製品比3倍の高速化を達成。
めっき液量の低減と液循環システムの簡略・小型化は導入時におけるコストメリットを実現。
プロセス管理機構をオプション装備
- インラインアナライズ
- ドージングシステムによる自動補給
- BCDSシステムの採用
SEMI-S2、SEMI-S8、CEマーキング対応。
大口径ウェハー用実験・少量生産向
セミオートタイプ
実験レベルに適した操作性とコストパフォーマンス。
コンパクトデザインでコントロールPCはオプションにて組込み可能。
開発段階のレシピを量産機ポスファー300に移植可能。
対応可能安全規格：SEMI、CEマーキング