めっき装置
大口径化、微細化へと進む技術革新にも
ケミカルプロセスと装置のトータル設計で更に高性能なシステムを提案いたします。
ビアフィルプロセス / 銅めっき・金めっき
ディフェクト0を可能に、フリップカップタイプ
高電流密度。従来プロセスの10倍
アスペクト比の高いビアフィリング性能。
高い面内均一性。
広いプロセスウインドウ。
フェイスアップめっきによって、気泡による泡抜け性を高め、めっき欠けをゼロに。
高い生産性。
プロセス管理機構をオプション装備
- インラインアナライズ
- ドージングシステムによる自動補給
- BCDSシステムの採用
対応可能安全企画：SEMI-S2、SEMI-S8、CEマーキング対応。
実験/開発・少量生産向マニュアルタイプ
シンプルなマニュアル機でありながら量産型と同じ高レベルなカップ機構
フルオートタイプへのプロセスレシピが移植可能。
高品質を誇るフェイスアップめっき方式。
対応可能安全規格：SEMI-S2、SEMI-S8、CEマーキング対応。
