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めっき装置

大口径化、微細化へと進む技術革新にも
ケミカルプロセスと装置のトータル設計で更に高性能なシステムを提案いたします。

配線プロセス / 銅めっき・金めっき<

ボスファーCシリーズ
ボスファーCシリーズ

使い勝手のよい配線プロセス装置

自動運転、手動操作、プログラム登録などを任意に設定できる高操作性。

配線パターンのデータをロットごとに入力登録でき、システム稼動時にはそれに基づいたプロセスコントロールが可能。

カップデザインはミストプロテクト効果の高いクローズドカップ構造。

生産性を高めるスピリンサードライヤーを装備。

めっき処理のカップ数を2カップ単位で増設可能。

カッププレーター

再配線にも適した実験/開発・少量生産向マニュアルタイプ

高パフォーマンスを発揮するフェイスアップめっき方式。

フルオートタイプへのプロセスレシピが移植可能。

対応可能安全規格:SEMI-S2、SEMI-S8、CEマーキング対応

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