製品情報

めっき装置

大口径化、微細化へと進む技術革新にも
ケミカルプロセスと装置のトータル設計で更に高性能なシステムを提案いたします。

マルチプロセス(W-CSP) / 銅/ニッケル/はんだめっき・銅/ニッケル・金めっき

ボスファーMシリーズ
ボスファーMシリーズ

ウェハーレベルCSP対応フルオートタイプ

1チャンバー内で連続した多種類のめっきを行う全自動タイプ。

4カップ×2を1ユニットとして生産計画に合わせた増設が可能。

カップデザインは裏面汚染を避け、めっき液蒸発を防止するクローズドカップ構造。

カソードクリーナーや金属パーツコーティングなど細部にわたり安定性を追及。

ポスファー300

300mm対応マルチプロセス機

マルチプロセスにあわせた設計が可能。

高い稼働率と生産性。

完全クローズドで高特性をもたらすカップデザイン。

プロセス管理機構をオプション装備

  • インラインアナライズ
  • ドージングシステムによる自動補給
  • BCDSシステムの採用

対応可能安全規格:SEMI、CEマーキング

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